Прототип PCBA для бытовой техники

Базовая информация.

Модель №.	м60
Базовый материал	Медь
Изоляционные материалы	Органическая смола
Бренд	OEM
Транспортный пакет	Картонная коробка
Спецификация	200 ПК/КТН
Товарный знак	Бренд клиента
Источник	Китай
Код ТН ВЭД	8534009000

Описание продукта

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd. является профессиональным предприятием, занимающимся производством печатных плат и печатных плат в течение 20 лет и предоставляющим профессиональные услуги по производству электронных компонентов IEM для клиентов в различных областях по всему миру. С момента своего основания в 2002 году компания собрала группу инженеров с более чем десятилетним опытом производства и профессиональную команду по закупкам электронных компонентов. Обладая десятилетним профессиональным духом, мы предоставляем профессиональные инженерные услуги (проектирование компоновки печатных плат, технологические решения SMT и т. д.) → Производство печатных плат → Закупка электронных компонентов → Управление цепочками поставок → Производство печатных плат (SMT и DIP) → Комплексное комплексное производственное обслуживание от испытания, техническое обслуживание, испытания на старение и сборка для направленного развития. Наши более 800 сотрудников гордятся тем, что обслуживают клиентов по всему миру в различных областях, включая бытовую электронику, аэрокосмическую промышленность, медицинское оборудование, промышленное автоматическое управление, новую энергетику, автомобильную электронику, носимые устройства. устройство, связь 5G, дрон, светодиодный дисплей и т. д.

Возможности печатной платы:
-Печатная плата длиной 1500 мм (FR4 и алюминий)
- FR4, печатная плата с числом слоев от 1 до 49 либо с HDI.
- 2-слойная алюминиевая печатная плата
- Быстрый поворот: 2 л на 24 часа, 4 л на 48 часов, 6 л на 72 часа, 8 л на 96 часов.
- Нет мин. Количество заказа, даже 1 штука работоспособна.

Возможности печатной платы:
-Поставка компонентов
-Сборка SMT и DIP, включая сборку BGA
-Принимаемые чипы SMD: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
-Высота компонента: 0,2-25 мм
-Минимальная упаковка: 0201
-Минимальное расстояние между BGA: 0,25-2,0 мм
-Минимальный размер BGA: 0,1-0,63 мм
-Минимальное пространство QFP: 0,35 мм
-Точность размещения: ±0,01 мм.
-Возможность размещения: 0805, 0603, 0402, 0201.
-Доступна прессовая посадка с большим количеством контактов
-Пропускная способность SMT в день: 7 000 000 точек