Мировой рынок услуг по сборке и тестированию полупроводников

Jun 07, 2023

Мировой рынок услуг по сборке и тестированию полупроводников

НЬЮ-ЙОРК, 14 июля 2023 г. /PRNewswire/ -- Объем рынка услуг по сборке и тестированию полупроводников, по оценкам, вырастет на 18 136,79 млн долларов США в период с 2022 по 2027 год. По оценкам Technavio, среднегодовой темп роста рынка составит 6,53%. Растущая конкуренция на рынке вынуждает поставщиков принимать различные стратегии роста, такие как рекламные мероприятия и расходы на рекламу, чтобы улучшить видимость своих услуг. В отчете Technavio анализируется конкурентная среда рынка и предлагается информация о нескольких поставщиках рынка, включая Amkor Technology Inc., Aptasic SA ASE Technology Holding Co. Ltd. ChipMOS TECHNOLOGIES Inc. DPA Components International Flexitallic Group Formosa Advanced Technologies Co. Ltd. GlobalFoundaries Inc. Цзянсу Changdian Technology Co. Ltd. King Yuan Electronics Co. Ltd. Koninklijke Philips NV Micross Inc. Ose Corp. Powertech Technology Inc. Rochester Electronics LLC Teledyne Technologies Inc. Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. Unisem M Berhad UTAC Holdings Ltd. Walton Advanced Engineering Inc. и другие. Загрузите образец отчета прямо сейчас!

Авторизоваться

Держи в чистоте.Пожалуйста, избегайте непристойных, вульгарных, непристойных, расистских или сексуально ориентированных выражений.ПОЖАЛУЙСТА, ВЫКЛЮЧИТЕ CAPS LOCK.Не угрожайте.Угрозы причинения вреда другому человеку недопустимы.Будьте правдивы.Не лгите сознательно ни о ком, ни о чем.Будь милым.Никакого расизма, сексизма или любого другого -изма, унижающего другого человека.Быть инициативным.Используйте ссылку «Пожаловаться» в каждом комментарии, чтобы сообщить нам об оскорбительных сообщениях.Поделитесь с нами.Нам бы хотелось услышать рассказы очевидцев и историю статьи.